在smt元器件电机上实现微型化生产，而这一技术在操作时焊端是没有什么引线的，就算有也是非常短小的引线，而且与传统的双列直插式的集成电路相比，相邻的电极之间的距离也要小很多，就目前来看，引脚中心间距小的也已经达到了0.3毫米。另外，在集成度一样的情况下，smt元器件的体积也要比传统的元器件小80%左右，重量也会减少80%左右。
pcba设计加工元器件购置必须严格控制方式，一定要从大中型贸易公司和原装取货，100%防止二手料和假料。除此之外，设定专业的成品检验检测职位，严苛开展以下新项目查验，保证元器件没有问题。随着锡膏包装印刷和回流焊炉温操纵是重要关键点，要用品质不错且合乎pcba设计加工规定激光器钢网十分关键。依据PCB的规定，一部分必须扩大或变小钢孔环，或是选用U型孔，根据pcba设计加工规定制做钢网。
pcba设计加工在早期的DFM汇报中，能够顾客提议在PCB上设定一些测试用例，目地是以便测试PCB及电焊焊接好全部元器件后的PCBA电源电路导酸的通性。假如有标准，能够规定顾客出示程序，根据烧录器将程序烧制到主控制IC中，就能够更为形象化地测试各种各样触摸姿势所产生的作用转变，为此检测一整块PCBA的作用一致性。pcba设计加工针对有PCBA测试规定的订单信息，关键开展的测试內容包括ICT、FCT、Burn In Test、温度湿度测试、坠落测试等，
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